BGA芯片封装介绍 | underfill底部填充胶，底部填充胶简介
大家好，今天小编在百度知道关注到一个比较有意思的话题，就是关于底部封装的问题，于是小编就整理了3个相关介绍底部封装的解答，让我们一起看看吧。
文章目录：
一、BGA芯片封装介绍 | underfill底部填充胶
底部填充胶(Underfill)主要用途是增强覆晶晶片(Flip Chip)和BGA晶片的信赖度。早期设计用于覆晶晶片以防止在热循环测试中出现的相对位移问题，导致机械疲劳，引起焊点脱落或断裂。如今，这项技术被应用于BGA晶片，以提高其落下/摔落时的可靠度。
Underfill底部填充胶通常使用环氧树脂(Epoxy)材料。它利用毛细作用原理将Epoxy涂抹在晶片边缘，渗透到覆晶晶片或BGA底部，然后加热固化。此过程有效提高焊点的机械强度，从而延长晶片使用寿命。这种材料广泛应用于手持装置的电路板设计，因为这些装置需要通过严苛的跌落试验与滚动试验。
在电路板组装完成之后，通常会执行底部填充胶添加步骤，即在SMT、Wave Solder、手焊零件完成，并且通过电性测试确保板子功能正常后进行。添加底部填充胶后，晶片难以进行维修或重工动作。为了加速环氧树脂固化，添加底部填充胶后通常需要经过高温烘烤，并确保充填剂完全固化。通常，环氧树脂在室温下固化需要24小时以上，而与空气接触的时间不同，固化速度也不同。某些环氧树脂中添加的金属元素添加剂在选择时需留意其液态及固态的表面阻抗，以防产生漏电流问题。
KY6213底部填充胶封装BGA晶片的操作步骤如下：
1. KY6213须在低温环境下（2℃~8℃）保存，并在室温下放置1小时以上，以恢复至室温。
2. 施胶前需确保产品无气泡。
3. 对基板进行预热，建议预热温度：40~60°C，以提高产品的流动性。
4. 对BGA晶片进行L型路径第一次点胶，将KY6213涂抹在晶片边缘。等待30-60秒，让KY6213渗透到BGA底部。
5. 进行第二次L型路径点胶，胶量应比第一次少，等待约60秒，观察黑胶是否扩散至晶片四周形成斜坡包覆，确保晶片地下的underfill无气泡或空洞。
6. 完成点胶后，按照产品固化条件（15min/150℃）进行固化。
7. 烘烤后，检查灌胶外观是否黑亮，使用指甲轻触感受是否光滑坚硬。
8. 回温后的产品应尽快使用完毕。
二、底部填充胶简介
底部填充胶，顾名思义，是一种专门针对BGA封装芯片的工艺，使用化学胶水，主要成分为环氧树脂。其基本作用是通过加热固化的方式，将BGA封装底部的空隙大面积填充，通常覆盖面积达到80%以上，以此增强芯片和基板间的抗跌落性能，提升封装的稳定性。
此外，底部填充胶还有非传统应用，即使用瞬干胶或常温固化胶在芯片四周或角落进行填充，同样用于加固。其应用原理依赖于毛细作用，胶水通过10um的最小空间流动，确保与焊盘和焊锡球之间的电气特性兼容，防止低于4um的间隙导致的电气安全问题。
底部填充胶的流动过程呈现反波纹状，起点通常标记为黄色，胶水沿箭头方向流动，形成独特的线条。在生产线上，检查填充效果只需观察胶水起点对面的位置，若无痕迹则表明填充良好。底部填充胶的发展历程经历了手工、喷涂和喷射技术的阶段，目前喷涂技术应用最广泛，但喷射技术因其精度高、节省胶水的特性，未来有望成为主流，前提是设备成本能降低，随着技术普及和设备大批量生产，设备价格有望下降。
三、玉溪真假烟的快速鉴别方法
1. 喷码与气味辨识：正品玉溪香烟的喷码是双层的，触摸时会有轻微的模糊感。而假冒的玉溪喷码虽然也是双层，但缺乏这种模糊感。
2. 字体对比：正品玉溪香烟包装上的“玉溪”二字，在9度角转折处会有凹陷，使得字体显得更为立体。假冒商品的字体转折处则通常平直，缺乏这种立体感。
3. 底部封装检查：真烟在封装过程中，底部的封口处通常会留有细微空隙，可以窥见内部结构。相比之下，假烟的封口则严密，没有这种空隙。
4. 拉线与顶部包装差异：正品玉溪香烟的拉线周围会有均匀的胶痕和起泡，这是生产过程中自然形成的。假烟的拉线则通常平滑光洁，缺乏这些特征。此外，真烟的顶部金色包装会略微凸起，比外皮高一点，而假烟的顶部包装则与外皮平齐。
到此，以上就是小编对于底部封装的问题就介绍到这了，希望介绍关于底部封装的3点解答对大家有用。